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Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
- Industriesteckverbinder
  + Heavy Duty Connectors (HDC)
  - Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  + Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
  - DuraClick™ 2.00 mm
  502351-x - Buchsengehäuse, 1-reihig
  502352-x - Stiftleiste, 90°, 1-reihig
  560020-x - Stiftleiste
  50212-x - Kontakt-Buchse
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  + Wire-to-Wire (2.00 mm)
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
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  + Raster < 2.00 mm
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  DuraClick™ 2.00 mm  

 



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Nennspannung [VAC]: 125
Nennstrom [A]: 3.0
Krimp-Kontakte Querschnitt [mm2]: 0.25 bis 0.76
Krimp-Kontakte Querschnitt [AWG]: 30 bis 22
Betriebstemperatur [°C]: -20 bis 85
Gehäusematerial: Polyester (UL 94V-0)
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Isolationswiderstand [MΩ]: > 1000
Kontaktwiderstand [mOhm]: < 20
Einsteckkraft [N/Kontakt]: < 0
Ausziehkraft [N/Kontakt]: > 0.00
Zulassungen: UL, CSA
Typ-Nr. Bezeichnung
Buchsengehäuse, 1-reihig
Stiftleiste, 90°, 1-reihig
Stiftleiste
Kontakt-Buchse