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  Wire-to-Wire (2.00 mm)
Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  + Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
  + DuraClick™ 2.00 mm
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  - Wire-to-Wire (2.00 mm)
    51005-x / Buchsengehäuse
    51006-x / Stiftgehäuse
    50013-x / Kontakt-Buchse
    50012-x / Kontakt-Stift
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
  + CLIK-Mate™ (2.00 mm)
  + Raster < 2.00 mm
  + Raster Sondermass
  + Board-To-Board
  - Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
  + Raster 0.30 mm
  + Raster 0.50 mm
    Raster 0.80 mm
  + Raster 1.00 mm
  + Raster 1.25 mm
  + Raster 2.54 mm (.100")
  + Flachleiter (FFC/FPC)
  + Flachbandkabel
+ Lötfreie Kabelschuhe
+ Vielfach- / Power-Steckverbinder
+ Akku Stecker / E-Mobilität
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
+ Spezial Anwendungen
+ Sockel
+ Fiber Optics / Glasfaser
+ Bulgin Limited Steckverbinder
Antennen
Batterien
Werkzeuge
Sicherungen und Zubehör
Passive Bauteile
Thermomechanische Bauelemente
Industrielle Netzwerke
Antriebstechnik
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Raster = 2.00 mmWire-to-Wire (2.00 mm)

Familien-Ansicht

Familienbild
Familienbild
Produkt Typen

51005-x

Buchsengehäuse

510-05-0300
510-05-0400

51005-x

51006-x

Stiftgehäuse

510-06-0400

51006-x

50013-x

Kontakt-Buchse

50013-x

50012-x

Kontakt-Stift

50012-x