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  Wire-to-Wire (2.00 mm)
Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  + Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
  + DuraClick™ 2.00 mm
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  - Wire-to-Wire (2.00 mm)
    51005-x / Buchsengehäuse
    51006-x / Stiftgehäuse
    50013-x / Kontakt-Buchse
    50012-x / Kontakt-Stift
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
  + CLIK-Mate™ (2.00 mm)
  + Raster < 2.00 mm
  - Raster Sondermass
  + Flexi-Mate™ (3.70 mm)
  - Vielfachsteckverbinder 0.062" (1.57 mm)
    1625-xR / Buchsengehäuse
    1625-xR1 / Buchsengehäuse
    2004-xR / Buchsengehäuse
    1625-xP1 / Stiftgehäuse
    1625-xP / Stiftgehäuse
    2004-xP / Stiftgehäuse
    2004-xP1 / Stiftgehäuse
    1561-x / Kontakt-Buchse
    1855-x / Kontakt-Buchse
    1779-x / Kontakt-Buchse
    1560-x / Kontakt-Stift
    1854-x / Kontakt-Stift
    1778-x / Kontakt-Stift
  + Pico-EZmate™ 1.20 mm Low Profile
  + Board-To-Board
  + Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
+ Lötfreie Kabelschuhe
+ Vielfach- / Power-Steckverbinder
+ Akku Stecker / E-Mobilität
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
+ Spezial Anwendungen
+ Sockel
+ Fiber Optics / Glasfaser
+ Bulgin Limited Steckverbinder
Antennen
Batterien
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Passive Bauteile
Thermomechanische Bauelemente
Industrielle Netzwerke
Antriebstechnik
Raster = 2.00 mmWire-to-Wire (2.00 mm)

Familien-Ansicht

Familienbild
Familienbild
Produkt Typen

51005-x

Buchsengehäuse

510-05-0300
510-05-0400

51005-x

51006-x

Stiftgehäuse

510-06-0300
510-06-0400

51006-x

50013-x

Kontakt-Buchse

50013-x

50012-x

Kontakt-Stift

50012-x