Verbindungstechnik, Spezial Anwendungen, MX150™ abgedichtet, Molex

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MX150™ abgedichtet

Verbindungstechnik

Elektro (≥ 5.0 Amp)

Elektronik (< 5.0 Amp)

Raster > 2.00 mm

Raster = 2.00 mm

MicroBlade™ (2.00 mm)

Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")

DuraClick™ 2.00 mm

502351-x / Buchsengehäuse, 1-reihig

502352-x / Stiftleiste, 90°, 1-reihig

560020-x / Stiftleiste

50212-x / Kontakt-Buchse

560085-x / Kontakt-Buchse

MicroClasp™ (2.00 mm)

Wire-to-Board (2.00 mm)

Wire-to-Wire (2.00 mm)

Micro-Latch™ (2.00 mm)

CLIK-Mate™ (2.00 mm)

Raster < 2.00 mm

Raster Sondermass

Board-To-Board

Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)

Lötfreie Kabelschuhe

Vielfach- / Power-Steckverbinder

Akku Stecker / E-Mobilität

Daten-Steckverbinder

Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder

Industriesteckverbinder

Spezial Anwendungen

H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")

MX64™ abgedichtet

MX150™ abgedichtet

33472-x / Buchsengehäuse

47725-x / Steckergehäuse

33482-x / Stiftgehäuse

33000-x / Kontakt-Stift

33001-x / Kontakt-Buchse

33012-x / Kontakt-Buchse

34345-x / Abdichtungs Stift

MX150™ (nicht abgedichtet)

Mizu-P25™ abgedichtet

Board-In (Direkt)

EXTreme PowerEdge™ (12.90 mm)

EXTreme Ten60Power™ (5.50 mm)

Spezial Anwendungen

SolarSpec™

ML-XT™ abgedichtet

Sockel

Fiber Optics / Glasfaser

Bulgin Limited Steckverbinder

Antennen

Batterien

Werkzeuge

Sicherungen und Zubehör

Passive Bauteile

Thermomechanische Bauelemente

Industrielle Netzwerke

Antriebstechnik

Sale %

Verbindungstechnik Spezial Anwendungen MX150™ abgedichtet

Spezial AnwendungenMX150™ abgedichtet

Familien-Ansicht

Familienbild

Produkt Typen

Buchsengehäuse

334-72-1201
334-72-1231
334-72-1253
334-72-1601

Steckergehäuse

477-25-2010

Stiftgehäuse

334-82-6201

Kontakt-Stift

330-00-0004
330-00-1003
330-00-1002

Kontakt-Buchse

Kontakt-Buchse

330-12-2002
330-12-2002
330-12-2003
330-12-2003
330-12-3003

Abdichtungs Stift

343-45-0001