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V 4.3.2.91 Copyright © 2007-2025 EME AG
Produktkatalog
Anmeldung
  H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  + Raster = 2.00 mm
  + Raster < 2.00 mm
  + Raster Sondermass
  - Board-To-Board
  - SlimStack™
    503304-x / SlimStack™ 0.40 mm
    51338-x / SlimStack™ 0.40 mm
    54684-x / SlimStack™ 0.40 mm
    55909-x / SlimStack™ 0.40 mm
    502426 / SlimStack™ 0.40 mm
    502430-x / SlimStack™ 0.40 mm
    503552-x / SlimStack™ 0.40 mm
    503548-x / SlimStack™ 0.40 mm
    52991-x / SlimStack™ 0.50 mm
    53748-x / SlimStack™ 0.50 mm
    53885-x / SlimStack™ 0.50 mm
    55560-x / SlimStack™ 0.50 mm
    500334-x / SlimStack™ 0.50 mm
    54102-x / SlimStack™ 0.50 mm
    54722-x / SlimStack™ 0.50 mm
    52885-x / SlimStack™ 0.635 mm
    52901-x / SlimStack™ 0.635 mm
    53627-x / SlimStack™ 0.635 mm
    55091-x / SlimStack™ 0.635 mm
    52584-x / SlimStack™ 1.00 mm
  + Mezzanine IEEE 1386 (1.00 mm)
  + SEARAY™ (1.27 mm)
  + Raster Diverse
  + Quad-Row Board-to-Board Connectors
  + Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
+ Lötfreie Kabelschuhe
+ Vielfach- / Power-Steckverbinder
+ Akku Stecker / E-Mobilität
- Daten-Steckverbinder
  + Koaxial Steckverbinder
  + FCC68 / RJ..
  + D-Sub
  + Commercial Micro D
  + USB / Mini-USB / Micro USB
  + Magnetic-USB
  + MicroCross™ DVI
  + DisplayPort und Mini DisplayPort
  + Speicher Karten Stecker
  + Standard Schnittstellen
  + HDM™
  - VHDM™ / VHDM-HSD™
    74029-x / VHDM™ Power Module
    74040-x / VHDM™ Tochterkarte
    74060-x / VHDM™ Stiftleiste
    74061-x / VHDM™ Stiftleiste
    74062-x / VHDM™ Stiftleiste
    745xx-x / VHDM™ Stiftleiste
    74695-x / VHDM™ Stiftleiste
    88780-x / DVI Stecker
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
- Spezial Anwendungen
  - H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
    30700-x / Buchsengehäuse
    30968-x / Buchsengehäuse
    MX64™ abgedichtet
  + MX150™ abgedichtet
  + MX150™ (nicht abgedichtet)
  + Mizu-P25™ abgedichtet
  + Board-In (Direkt)
  + EXTreme PowerEdge™ (12.90 mm)
    EXTreme Ten60Power™ (5.50 mm)
  + Spezial Anwendungen
  + SolarSpec™
  + ML-XT™ abgedichtet
+ Sockel
+ Fiber Optics / Glasfaser
+ Bulgin Limited Steckverbinder
Antennen
Batterien
Werkzeuge
Sicherungen und Zubehör
Passive Bauteile
Thermomechanische Bauelemente
Industrielle Netzwerke
Antriebstechnik
Sale %
Spezial AnwendungenH-DAC 64™ 0.64 mm (.025")

Familien-Ansicht

Gehäusematerial:Nylon 6/6 (UL 94V-0)
Betriebstemperatur [°C]:-55 bis 105
Kontaktwiderstand [mOhm]:< 10
Polzahl:1 bis 15
Krimp-Kontakte Querschnitt [AWG]:20 bis 14
Krimp-Kontakte Querschnitt [mm2]:0.56 bis 1.25
Nennspannung [VAC]:bis 600
Nennstrom [A/Pol]:bis 13.5
Isolationswiderstand [MΩ]:> 1000
Familienbild
Familienbild
Produkt Typen

30700-x

Buchsengehäuse

30700-x

30968-x

Buchsengehäuse

30968-x