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Interconnection & Motion
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  H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  - Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
    51110-xx50 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    51110-xx51 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    51110-xx60 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    87568-xx4x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx6x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx7x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx9x / IDT Buchsenleiste
    87569-x / Zugentlastung
    87758-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87759-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87760-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87831-xx2x / Stiftleiste, 2-reihig
    87831-xx4x / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-xxx0 / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-xxx2 / Stiftleiste, 2-reihig
    87834-x / Stiftleiste, 2-reihig
    78046-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87833-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87833-xx20 / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87049-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    79108-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-xx62 / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-xx64 / Buchsenleiste, 2-reihig
    79107-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    79109-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87264-x / Buchsenleiste, 90°, 2-reihig
    87368-x / Buchsenleiste, 90°, 2-reihig
    87263-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    50394-x / Kontakt-Buchse
  + DuraClick™ 2.00 mm
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  + Wire-to-Wire (2.00 mm)
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
  + CLIK-Mate™ (2.00 mm)
  + Raster < 2.00 mm
  + Raster Sondermass
  + Board-To-Board
  + Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
+ Lötfreie Kabelschuhe
+ Vielfach- / Power-Steckverbinder
+ Akku Stecker / E-Mobilität
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
- Spezial Anwendungen
  - H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
    30700-x / Buchsengehäuse
    30968-x / Buchsengehäuse
    MX64™ abgedichtet
  + MX150™ abgedichtet
  + MX150™ (nicht abgedichtet)
  + Mizu-P25™ abgedichtet
  + Board-In (Direkt)
  + EXTreme PowerEdge™ (12.90 mm)
    EXTreme Ten60Power™ (5.50 mm)
  + Spezial Anwendungen
  + SolarSpec™
  + ML-XT™ abgedichtet
+ Sockel
+ Fiber Optics / Glasfaser
+ Bulgin Limited Steckverbinder
Antennen
Batterien
Werkzeuge
- Rennsteig Handzangen
    RECR / Crimpen
    RESC / Schneiden
    REAB / Abisolieren
+ Werkzeuge Molex
+ Werkzeuge Mecal
+ Werkzeug-Ersatzteile
Sicherungen und Zubehör
Passive Bauteile
Thermomechanische Bauelemente
Industrielle Netzwerke
Antriebstechnik
Sale %
Verbindungstechnik   Spezial Anwendungen   H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")  
Spezial AnwendungenH-DAC 64™ 0.64 mm (.025")

Familien-Ansicht

Gehäusematerial:Nylon 6/6 (UL 94V-0)
Betriebstemperatur [°C]:-55 bis 105
Kontaktwiderstand [mOhm]:< 10
Polzahl:1 bis 15
Krimp-Kontakte Querschnitt [AWG]:20 bis 14
Krimp-Kontakte Querschnitt [mm2]:0.56 bis 1.25
Nennspannung [VAC]:bis 600
Nennstrom [A/Pol]:bis 13.5
Isolationswiderstand [MΩ]:> 1000
Familienbild
Familienbild
Produkt Typen

30700-x

Buchsengehäuse

30700-x

30968-x

Buchsengehäuse

30968-x