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V 4.3.2.96 Copyright © 2007-2026 EME AG
Produktkatalog
Anmeldung
  H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
Verbindungstechnik
- Elektro (≥ 5.0 Amp)
  + Mini-Fit Jr.™
  + Mini-Fit Jr.™ - BMI™
  + Mini-Fit Jr.™ - HCS™
  + Mini-Fit Jr.™ TPA
  + Mini-Fit Jr.™ Drawer
  + Mini-Fit Jr.™ Plus
  + Mini-Fit Sr.™
  + MLX™
  + Sabre™
  + HCS-125 Kontakt-Ø 3.18mm (.125")
  + RAST 5
  + Mega-Fit 5.70 mm
  + KK™ 3.96 mm (0.156")
  + KK™ 3.96 mm (0.156") Trifurcon™
  + SPOX™ 3.96 mm (0.156")
  - SPOX™ 5.00 mm
    5199-x / Buchsengehäuse, 1-reihig
    5289-x / Stiftleiste, 1-reihig
    5194-x / Kontakt-Buchse
  + KK™ 5.08 mm (0.200")
  + MX150L™ Industrial 5.84mm (.230”)
  + Wire-to-Board (3.96mm Raster)
  + MX123™ Sealed Quad Row
  + Wire-to-Board (3.50 / 7.00 mm)
  + Sherlock™ 2.00 mm
  + Verteiler System (Raster .025")
  + Anschlussklemmen (BEAU)
  + Disk Drive Power Connector
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  - Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
    51110-xx50 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    51110-xx51 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    51110-xx60 / Buchsengehäuse, 2-reihig
    87568-xx4x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx6x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx7x / IDT Buchsenleiste
    87568-xx9x / IDT Buchsenleiste
    87569-x / Zugentlastung
    87758-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87759-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87760-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87831-xx2x / Stiftleiste, 2-reihig
    87831-xx4x / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-x / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-xxx0 / Stiftleiste, 2-reihig
    87832-xxx2 / Stiftleiste, 2-reihig
    87834-x / Stiftleiste, 2-reihig
    78046-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87833-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87833-xx20 / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    87049-x / Stiftleiste, 90°, 2-reihig
    79108-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-xx62 / Buchsenleiste, 2-reihig
    87381-xx64 / Buchsenleiste, 2-reihig
    79107-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    79109-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    87264-x / Buchsenleiste, 90°, 2-reihig
    87368-x / Buchsenleiste, 90°, 2-reihig
    87263-x / Buchsenleiste, 2-reihig
    50394-x / Kontakt-Buchse
  + DuraClick™ 2.00 mm
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  + Wire-to-Wire (2.00 mm)
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
  + CLIK-Mate™ (2.00 mm)
  + Raster < 2.00 mm
  + Raster Sondermass
  + Board-To-Board
  + Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
+ Lötfreie Kabelschuhe
+ Vielfach- / Power-Steckverbinder
+ Akku Stecker / E-Mobilität
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
- Spezial Anwendungen
  - H-DAC 64™ 0.64 mm (.025")
    30700-x / Buchsengehäuse
    30968-x / Buchsengehäuse
    MX64™ abgedichtet
  + MX150™ abgedichtet
  + MX150™ (nicht abgedichtet)
  + Mizu-P25™ abgedichtet
  + Board-In (Direkt)
  + EXTreme PowerEdge™ (12.90 mm)
    EXTreme Ten60Power™ (5.50 mm)
  + Spezial Anwendungen
  + SolarSpec™
  + ML-XT™ abgedichtet
+ Sockel
+ Fiber Optics / Glasfaser
+ Bulgin Limited Steckverbinder
Antennen
Batterien
Werkzeuge
Sicherungen und Zubehör
Passive Bauteile
Thermomechanische Bauelemente
Industrielle Netzwerke
Antriebstechnik
Sale %
Spezial AnwendungenH-DAC 64™ 0.64 mm (.025")

Familien-Ansicht

Gehäusematerial:Nylon 6/6 (UL 94V-0)
Betriebstemperatur [°C]:-55 bis 105
Kontaktwiderstand [mOhm]:< 10
Polzahl:1 bis 15
Krimp-Kontakte Querschnitt [AWG]:20 bis 14
Krimp-Kontakte Querschnitt [mm2]:0.56 bis 1.25
Nennspannung [VAC]:bis 600
Nennstrom [A/Pol]:bis 13.5
Isolationswiderstand [MΩ]:> 1000
Familienbild
Familienbild
Produkt Typen

30700-x

Buchsengehäuse

30700-x

30968-x

Buchsengehäuse

30968-x