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Verbindungstechnik
+ Elektro (≥ 5.0 Amp)
- Elektronik (< 5.0 Amp)
  + Raster > 2.00 mm
  - Raster = 2.00 mm
  + MicroBlade™ (2.00 mm)
  + Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")
  - DuraClick™ 2.00 mm
  502351-x - Buchsengehäuse, 1-reihig
  502352-x - Stiftleiste, 90°, 1-reihig
  560020-x - Stiftleiste
  50212-x - Kontakt-Buchse
  560085-x - Kontakt-Buchse
  + MicroClasp™ (2.00 mm)
  + Wire-to-Board (2.00 mm)
  + Wire-to-Wire (2.00 mm)
  + Micro-Latch™ (2.00 mm)
  + CLIK-Mate™ (2.00 mm)
  + Raster < 2.00 mm
  + Raster Sondermass
  + Board-To-Board
  + Flachleiter-Stecker (FFC/FPC)
  + Flachleiter (FFC / FPC)
  + Flachbandkabel
  Kartenstecker (direkt)
+ Daten-Steckverbinder
+ Hochfrequenz (HF)-Steckverbinder
+ Industriesteckverbinder
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+ Fiber Optics / Glasfaser
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DuraClick™ 2.00 mm

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Nennspannung [VAC]: 125
Nennstrom [A]: 3.0
Krimp-Kontakte Querschnitt [mm2]: 0.25 bis 0.76
Krimp-Kontakte Querschnitt [AWG]: 30 bis 22
Betriebstemperatur [°C]: -20 bis 85
Gehäusematerial: Polyester (UL 94V-0)
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Isolationswiderstand [MΩ]: > 1000
Kontaktwiderstand [mOhm]: < 20
Einsteckkraft [N/Kontakt]: < 0
Ausziehkraft [N/Kontakt]: > 0.00
Zulassungen: UL, CSA
Typ-Nr. Bezeichnung
Buchsengehäuse, 1-reihig
Stiftleiste, 90°, 1-reihig
Stiftleiste
Kontakt-Buchse
Kontakt-Buchse


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