Verbindungstechnik, Elektronik (< 5.0 Amp), Raster = 2.00 mm, MicroBlade™ (2.00 mm), 50011-x / Kontakt-Buchse

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Elektro (≥ 5.0 Amp)

Elektronik (< 5.0 Amp)

Raster > 2.00 mm

Raster = 2.00 mm

MicroBlade™ (2.00 mm)

51004-x / Buchsengehäuse, 1-reihig

53014-x / Stiftleiste, 1-reihig

53015-x / Stiftleiste, 90°, 1-reihig

50011-x / Kontakt-Buchse

Milli-Grid™ 2.00 mm (0.79")

DuraClick™ 2.00 mm

MicroClasp™ (2.00 mm)

51353-x / Buchsengehäuse, 2-reihig

55917-x / Stiftleiste, 2-reihig

51382-x / Buchsengehäuse, 1-reihig

55932-x / Stiftleiste, 1-reihig

Wire-to-Board (2.00 mm)

Wire-to-Wire (2.00 mm)

Micro-Latch™ (2.00 mm)

CLIK-Mate™ (2.00 mm)

Raster < 2.00 mm

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C14M / Klasse aM

C22M / Klasse aM

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Verbindungstechnik Elektronik (< 5.0 Amp) Raster = 2.00 mm MicroBlade™ (2.00 mm) 50011-x / Kontakt-Buchse

MicroBlade™ (2.00 mm)50011-x / Kontakt-Buchse

Typen-Ansicht

Ausführung	:	Verzinnt
Anschlusstechnik	:	Krimpen
Nennspannung [VAC]	:	125
Nennstrom [A/Pol]	:	bis 2.00
Kontakt-Widerstand [mΩ]	:	< 20
Kontakt-Material	:	Phosphor Bronze
Querschnitt [von ... bis AWG]	:	34 bis 24
Querschnitt [von ... bis mm²]	:	0.15 bis 0.34
Lieferform	:	"Lose" und "am Band"

Zeichnungen:

Zeichnung

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Stiftleiste, 1-reihig

Stiftleiste, 90°, 1-reihig

Buchsengehäuse, 1-reihig